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省市銀保監局一行蒞臨中京電子調研指導

發表時間:2021-08-27 10:48

8月26日下午,廣東省銀保監局黨委委員、巡視員劉云海、惠州市銀保監分局黨委書記張文麗、惠州市仲愷高新區科技創新局黨組書記鄭志輝、建設銀行惠州分行行長范題等一行蒞臨中京電子調研指導,中京電子董事長楊林、總裁楊鵬飛、常務副總裁余祥斌等公司高管進行了歡迎接待。

在公司研發技術總監葉漢雄的帶領下,省銀保監局、市銀保監分局及科創局相關領導一行首先來到中京電子生產現場,陸續參觀了公司的機械與激光鉆孔車間、內層與壓合車間、光學檢測車間、成品電測車間等,了解公司的產品特性、工藝流程及安全生產等情況。



參觀過程中,葉總監向大家詳細介紹了公司生產設備的先進性和產品技術優勢,并特別介紹了最近幾年公司對生產線實施自動化與連線改造的成果,參觀領導對公司通過技術改造持續提升了人工效率并促進經濟效益增長的思路表達了充分的認可。


座談會上,公司證券與投資中心副總經理陳汝平首先對公司的發展歷程、生產基地、產品結構、材料應用、技術開發等情況進行了詳細介紹,并感謝各位領導對中京電子的關心和支持。

隨后余祥斌副總裁全面介紹了公司自成立以來的經營情況、投融資計劃及發展規劃,他表示公司對PCB及半導體產業發展持樂觀態度,并將積極持續開展相關投資。公司目前已形成涵蓋多層板(MLB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)、柔性電路板組件(FPCA)及IC載板的全系列產品組合,未來將重點發展高頻高速高多層板(HLC)、高階HDI板、高端剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)和IC載板等產品系列,以打造企業可持續發展的長期核心競爭力,在企業后續項目投資發展中,希望能繼續得到金融機構和監管機構的大力支持。


座談會上,廣東銀保監局黨委委員、巡視員劉云海、惠州銀保監分局黨委書記張文麗等領導詳細了解了中京電子目前的經營狀況、財務狀況、行業發展前景、行業競爭態勢、未來競爭策略和發展中遇到的困難和訴求,向金融機構融資狀況和對進一步深化開展銀企合作的想法和建議,范題行長介紹了建設銀行惠州分行與中京電子的合作發展歷史和創新業務,戰略合作具體事項和進展情況。


楊林董事長表示,非常感謝省、市金融監管機構和科創局在公司發展過程給予的金融支持!中京電子秉承“改革、創新、高效”的企業精神,堅持誠信規范經營,持續深化組織變革,加快產品與技術創新,提高管理效率及運營能力,近年來,在金融機構等社會各界的大力支持下,企業規模也取得了長足發展。未來,中京電子將繼續深耕主業,并重點加快珠海富山高端PCB產業項目發展,力量早日實現項目達產,將加快珠海高欄港半導體封裝IC載板項目投資建設,為企業發展及產業升級進行投資布局,加快提升公司行業地位和市場競爭力。


省、市銀保監局及市科創局一行深入基層調研,了解了中京電子的運營情況、融資需求及發展訴求,對中京電子取得的成績和榮譽給予高度肯定,在談及中京電子未來發展規劃時,對企業發展策略提出了中肯的建議,并表示省、市金融監管機構將優先支持先進制造產業和創新型科技企業的投融資業務,將一如既往的為企業快速發展提供相關金融支持!


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